本文件规定了银-钢复合板产品的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本文件适用于总厚度不小于4 mm的银-钢复合板,以下简称“复合板”,用于电子级多晶硅制备炉体材料。