本标准规定了铜含量为50％～95％(质量分数)、锡含量为50％～5％(质量分数)的铜-锡合金电镀层的技术要求和试验方法。
本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡台金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。
注：本标准规定的铜锡台金镀层，在制造过程中不得偿用铅添加材料。