工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响  
郭斌 ,胡明 ,金永平   
(哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 ,黑龙江哈尔滨 150001)  
摘　要 :为了制备导电性能良好的石墨 /铜基复合材料 ,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等  
工艺参数对其导电性能的影响 ;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌。结果表明 :复合材料的导  
电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律 ;提高挤压比和烧结温度、增加  
热压烧结时的压力以及延长烧结保温时间均有利于改善复合材料的导电性 ;球磨 3 h石墨 /铜复合  
粉经压制 (压力 700 M Pa、保压 30 s)、真空热压烧结 (压力 48 M Pa、烧结温度 600℃、保温 1 h)和热  
挤压 (挤压温度 750℃、挤压比 16)后 ,铜基体连接成连续的三维网络 ,且石墨均匀分布在网络之  
间 ,有效地发挥了石墨 /铜基复合材料中铜的导电性。  
关键词 :石墨 /铜基复合材料 ;机械球磨 ;热压烧结 ;热挤压 ;导电性