可靠性技术丛书 可靠性设计
作者：谢少锋 等编著
出版时间：2015年版
丛编项： 可靠性技术丛书
内容简介
　　《可靠性设计》分为上下两篇，主要介绍了可靠性设计的指导思想、理论依据和实施方法及其案例。上篇为可靠性定量设计，包括可靠性建模、预计、分配、FMEA、FTA等内容，其主要目的是向读者介绍可靠性定量活动中*常用的技术和方法，在第9章中，用案例演示了产品定量可靠性设计的过程。下篇是可靠性定性设计，包括可靠性设计准则的制定与实施、元器件选择与应用、元器件的主要失效模式及其预防、降额设计、防静电、防闩锁、防浪涌、热设计、电磁兼容设计、容差与漂移设计、三防设计、容错设计、潜在通路分析、软件可靠性设计等。为了避免读者实施定量可靠性设计时烦琐的数学计算，《可靠性设计》还介绍了可靠性定量设计的计算机辅助工具。为了给企业读者提供一套质量可靠性的提升路径，《可靠性设计》最后一章介绍了质量可靠性整体解决方案（TSQ）的原理与实施案例，以供读者参考。《可靠性设计》适用于产品设计和生产的相关人员，特别是一线的工程技术人员和品质人员使用，也可供高校教师、研究生参考，或作为培训教材使用。
目录
上篇 定 量 设 计
第1章 概述/t（2）
1．1 DfR的概念与发展/t（2）
1．1．1 DfR的历史/t（2）
1．1．2 可靠性1．0与2．0的核心特征/t（5）
1．1．3 DfR、TSQ与可靠性3．0/t（6）
1．1．4 DfR的收益/t（9）
1．2 DfR关键流程/t（11）
1．2．1 识别阶段/t（11）
1．2．2 设计阶段/t（13）
1．2．3 分析阶段/t（14）
1．2．4 验证阶段/t（16）
1．2．5 确认阶段/t（17）
1．2．6 控制阶段/t（17）
1．3 DfR的实施原则/t（18）
1．3．1 DfR不是单独的活动/t（18）
1．3．2 要充分估计现有的技术水平/t（19）
1．3．3 准确掌握产品在运输、储存及使用中所遇到的环境和所处的状态/t（19）
1．3．4 可制造性设计是可靠性设计的重要内容/t（20）
1．3．5 可靠性定量活动应贯彻产品的研究和设计的始终/t（21）
1．3．6 重视和加强设计阶段的可靠性管理/t（21）
1．3．7 可靠性设计技术与管理同等重要/t（22）
1．4 DfR的计算机实现/t（23）
1．5 DfR的评估/t（24）
1．5．1 利用IEEE 1624评估/t（24）
1．5．2 利用AIAG计分评估法/t（28）
1．6 本书的编排/t（29）
参考文献/t（30）
第2章 产品可靠性表征与寿命分布/t（31）
2．1 产品的可靠性定义/t（31）
2．1．1 规定的任务和功能/t（32）
2．1．2 确定环境和使用条件/t（32）
2．1．3 工作状态和任务时间/t（32）
2．2 产品的可靠性指标/t（32）
2．2．1 常用的可靠性指标/t（33）
2．2．2 产品的寿命特征量/t（35）
2．3 可靠性指标间的相互关系/t（38）
2．4 产品的寿命分布/t（40）
2．4．1 指数分布/t（41）
2．4．2 正态分布/t（42）
2．4．3 对数正态分布/t（43）
2．4．4 威布尔（Weibull）分布/t（43）
2．4．5 B10寿命/t（44）
2．5 浴盆曲线与失效率等级/t（45）
2．5．1 失效率的单位/t（46）
2．5．2 失效率的等级/t（47）
2．6 维修度与有效度/t（47）
参考文献/t（49）
第3章 可靠性模型的建立/t（50）
3．1 可靠性模型的作用与组成/t（50）
3．2 基本可靠性模型和任务可靠性模型/t（51）
3．2．1 基本可靠性模型/t（51）
3．2．2 任务可靠性模型/t（52）
3．2．3 基本可靠性与任务可靠性的区别和关系/t（53）
3．2．4 基本可靠性和任务可靠性的权衡/t（54）
3．3 系统可靠性模型/t（54）
3．3．1 系统可靠性模型概述/t（54）
3．3．2 串联系统/t（55）
3．3．3 并联系统/t（55）
3．3．4 循环工作的可靠性模型/t（56）
3．3．5 表决系统（n中取r系统）/t（57）
3．3．6 温储备系统/t（57）
3．3．7 串联、并联系统可靠性的计算/t（58）
3．3．8 冷储备系统/t（59）
3．3．9 网络系统/t（61）
3．3．10 共因故障模型/t（63）
3．3．11 均分负载系统/t（66）
3．3．12 储存可靠性模型/t（67）
3．4 建立可靠性模型的程序和原则/t（69）
3．4．1 建立程序/t（69）
3．4．2 应用示例/t（75）
3．4．3 可靠性建模工作的注意事项/t（77）
参考文献/t（78）
第4章 可靠性预计/t（79）
4．1 可靠性预计的意义和作用/t（79）
4．1．1 可靠性预计的意义/t（79）
4．1．2 可靠性预计的作用/t（80）
4．2 可靠性预计的主要方法/t（81）
4．2．1 基于数理统计可靠性预计法/t（81）
4．2．2 失效物理分析法/t（81）
4．2．3 相似预计法/t（82）
4．2．4 相似复杂性法/t（82）
4．2．5 功能预计法/t（82）
4．2．6 上、下限法/t（83）
4．3 可靠性预计标准的发展及其主要分类/t（83）
4．4 可靠性预计一般程序/t（87）
4．5 计数法可靠性预计/t（88）
4．5．1 元器件计数法可靠性预计所需信息及方法/t（88）
4．5．2 计数法用的数据表/t（90）
4．5．3 预计示例/t（91）
4．6 应力分析法可靠性预计/t（96）
4．6．1 应力分析法的应用范围/t（96）
4．6．2 电子设备可靠性预计示例/t（96）
4．7 失效物理分析法的模型与应用/t（106）
4．7．1 概述/t（106）
4．7．2 失效物理模型示例/t（107）
4．7．3 失效物理分析法应用示例/t（109）
参考文献/t（112）
第5章 可靠性分配/t（114）
5．1 可靠性分配的目的和作用/t（114）
5．2 可靠性分配考虑的因素/t（114）
5．3 可靠性分配的原理和准则/t（115）
5．4 可靠性分配的参数/t（116）
5．5 可靠性分配的层次/t（116）
5．6 可靠性分配的一般方法/t（117）
5．6．1 等分配法/t（117）
5．6．2 考虑重要度和复杂度的分配法（AGREE分配法）/t（117）
5．6．3 ARINC分配法/t（118）
5．6．4 评分分配法（目标可行性法）/t（119）
5．6．5 比例组合分配法/t（122）
5．6．6 最少工作量法（可靠度再分配法）/t（124）
5．6．7 直接寻查法/t（126）
5．6．8 拉格朗日乘数法/t（126）
5．6．9 基于遗传算法的可靠性分配方法/t（128）
5．7 进行可靠性分配时的注意事项/t（131）
参考文献/t（131）
第6章 故障模式、影响及危害性分析（FMECA）/t（132）
6．1 FMECA有关概念/t（132）
6．2 FMECA相关标准及应用/t（133）
6．2．1 美国FMECA相关标准/t（133）
6．2．2 欧洲等地区的FMECA标准/t（134）
6．2．3 汽车行业等民用FMECA标准/t（134）
6．2．4 国内FMECA标准/t（135）
6．2．5 几个重要的FMECA标准介绍/t（136）
6．2．6 FMECA技术应用现状/t（138）
6．3 FMECA的作用/t（140）
6．3．1 FMECA在可靠性分析中的应用/t（140）
6．3．2 FMECA在维修性分析中的应用/t（141）
6．3．3 FMECA在安全性分析中的应用/t（141）
6．3．4 FMECA在测试性分析中的应用/t（142）
6．3．5 FMECA在保障性分析中的应用/t（143）
6．4 FMECA的实施要求/t（144）
6．5 FMECA的工作内容及方法应用/t（145）
6．5．1 FMECA的工作内容/t（145）
6．5．2 FMECA方法应用/t（145）
6．5．3 功能及硬件FMECA/t（147）
6．5．4 软件FMECA/t（150）
6．5．5 损坏模式及影响分析DMEA/t（151）
6．5．6 过程FMECA/t（153）
6．6 FMECA计划及流程/t（154）
6．6．1 FMECA工作计划流程/t（154）
参考文献/t（160）
第7章 故障树分析/t（161）
7．1 分析的概念/t（161）
7．2 FTA方法基础/t（162）
7．2．1 FTA分析中的标准符号/t（162）
7．2．2 布尔代数运算法则/t（164）
7．2．3 可靠性框图与FTA/t（165）
7．2．4 最小路集和最小割集/t（165）
7．2．5 共同原因故障/t（166）
7．2．6 结构重要度/t（167）
7．2．7 概率重要度/t（168）
7．3 故障树的一般方法/t（169）
7．3．1 概述/t（169）
7．3．2 故障树的建造和简化/t（169）
7．3．3 定性分析――求最小割集/t（171）
7．3．4 定量分析――计算顶事件发生的概率和重要度/t（172）
7．4 故障树分析应用实例/t（176）
7．4．1 压力罐系统建树过程/t（176）
7．4．2 压力罐系统的故障树规范化和模块分解/t（183）
7．4．3 压力罐系统故障树定性分析及其应用/t（183）
7．4．4 压力罐系统的故障树定量分析/t（186）
参考文献/t（187）
第8章 可靠性定量设计工具/t（188）
8．1 概述/t（188）
8．2 基本可靠性预计/t（189）
8．2．1 功能概述/t（189）
8．2．2 可靠性预计/t（190）
8．2．3 不同设计方案的可靠性仿真/t（195）
8．3 任务可靠性预计（可靠性框图分析）/t（196）
8．3．1 功能概述/t（196）
8．3．2 RBD的建立/t（198）
8．3．3 RBD节点与产品的关联/t（201）
8．3．4 RBD图形中多功能设备的设置/t（202）
8．3．5 RBD图分析与计算/t（203）
8．3．6 RBD图形和报表输出/t（205）
8．4 可靠性分配/t（205）
8．4．1 功能介绍/t（205）
8．4．2 可靠性分配/t（208）
8．4．3 可靠性分配结果的调整与验证/t（209）
8．4．4 报表输出/t（210）
8．5 故障模式、影响及危害性分析程序/t（210）
8．5．1 功能简介/t（210）
8．5．2 FMECA基础数据预定义/t（211）
8．5．3 自定义FMECA分析类型/t（211）
8．5．4 FMECA检查/t（213）
8．5．5 定量计算/t（214）
8．5．6 FMECA报表输出/t（214）
8．5．7 查看影响关系图/t（216）
8．5．8 转为故障树/t（216）
8．5．9 合并低层次数据/t（216）
8．6 故障树分析程序/t（217）
8．6．1 功能介绍/t（217）
8．6．2 故障树记录管理/t（217）
8．6．3 事件管理/t（219）
8．6．4 故障树符号/t（220）
8．6．5 故障树的建立/t（222）
8．6．6 故障树分析、计算/t（223）
8．6．7 故障树图形和报表输出/t（224）
8．7 可靠性评估工具/t（225）
8．7．1 功能介绍/t（225）
8．7．2 评估图记录管理与图形编辑/t（225）
8．7．3 试验数据管理/t（226）
8．7．4 可靠性评估计算/t（226）
参考文献/t（228）
第9章 可靠性定量设计流程与案例/t（229）
9．1 可靠性定量设计流程/t（229）
9．2 可靠性定量设计案例/t（230）
9．2．1 企划与可靠性指标/t（230）
9．2．2 产品认知/t（230）
9．2．3 可靠性指标的分配/t（231）
9．2．4 可靠性指标的预计/t（232）
9．2．5 设计实现/t（233）
9．2．6 FMEA/t（236）
9．2．7 FTA/t（242）
9．2．8 现场数据分析/t（244）
参考文献/t（244）
下篇 定 性 设 计
第10章 可靠性设计准则的制定与实施/t（248）
10．1 可靠性设计准则的内涵/t（248）
10．1．1 可靠性设计准则的定义/t（248）
10．1．2 可靠性设计准则的作用/t（249）
10．2 建立可靠性设计准则的步骤/t（250）
10．3 可靠性设计准则制定中应注意的事项/t（254）
10．3．1 处理好简化设计与“三化”的关系/t（254）
10．3．2 设法消除降额设计中的“不愿”与“不会”/t（255）
10．3．3 处理好容差设计中的长期稳定性与短期稳定性/t（255）
10．3．4 切合实际的热设计就是好的热设计/t（256）
10．3．5 静电防护的误区/t（257）
10．3．6 软件可靠性设计是产品可靠性准则的重要内容/t（258）
10．3．7 冗余设计的应用限制/t（259）
10．3．8 潜在通路分析需引起注意/t（260）
10．3．9 非电子产品更需要可靠性设计准则/t（261）
参考文献/t（262）
第11章 元器件的选择与应用/t（263）
11．1 元器件选择的基本要求/t（263）
11．2 质量等级的选择/t（266）
11．2．1 元器件质量等级的定义/t（266）
11．2．2 国产电子元器件的质量等级/t（266）
11．2．3 进口电子元器件的质量等级/t（277）
11．2．4 元器件质量等级选择原则/t（278）
11．3 封装结构的选择/t（279）
11．4 元器件的合理选用/t（281）
11．4．1 分立半导体器件的选用/t（281）
11．4．2 集成电路的选用/t（285）
11．4．3 电阻器与电位器的选用/t（289）
11．4．4 电容器的选用/t（293）
11．4．5 电感器的选用/t（299）
11．4．6 继电器的选用/t（299）
11．4．7 接插件的选用/t（303）
11．4．8 电缆的应用注意点/t（305）
参考文献/t（306）
第12章 元器件的主要失效模式及其预防/t（307）
12．1 元器件的失效物理模型/t（307）
12．2 电子元件的主要失效模式及预防/t（308）
12．2．1 电阻器/t（308）
12．2．2 电容器/t（309）
12．2．3 电感器/t（312）
12．2．4 变压器/t（313）
12．2．5 传感器和敏感元件/t（315）
12．2．6 开关/t（316）
12．2．7 继电器/t（316）
12．2．8 熔断器/t（320）
12．2．9 接插件/t（321）
12．3 半导体分立器件的主要失效模式及其预防/t（322）
12．3．1 分立器件的主要失效模式及预防/t（322）
12．4 集成电路的主要失效模式及其预防/t（323）
12．4．1 集成电路的分类/t（323）
12．4．2 主要失效模式及其预防/t（325）
12．4．3 集成电路的选用/t（326）
12．5 晶振的主要失效模式及其预防/t（327）
12．5．1 晶振的类型与主要参数/t（327）
12．5．2 晶振的主要失效模式及其预防/t（329）
12．6 光电子器件的主要失效模式及其预防/t（330）
12．6．1 激光器/t（330）
12．6．2 光电耦合器/t（332）
12．6．3 光电显示器件/t（333）
参考文献/t（337）
第13章 降额设计/t（338）
13．1 降额设计的定义与合理应用/t（338）
13．1．1 降额的有关定义/t（338）
13．1．2 降额等级/t（338）
13．1．3 降额等级的选择/t（339）
13．1．4 应用降额技术应注意的问题/t（341）
13．2 降额设计的理论依据/t（342）
13．2．1 阿列尼乌斯方程/t（342）
13．2．2 电应力降额的逆幂率法则/t（343）
13．3 降额系数的确定/t（343）
13．3．1 数学模型及?b-S-T关系图/t（344）
13．3．2 降额曲线/t（344）
13．3．3 降额图/t（345）
13．3．4 降额因子/t（347）
参考文献/t（353）
第14章 潮湿敏感器件的防护与管理/t（354）
14．1 潮湿敏感器件的基础知识/t（354）
14．1．1 潮湿敏感器件防护与管理的紧迫性/t（354）
14．1．2 潮湿敏感器件的国际标准/t（355）
14．1．3 潮湿敏感器件的等级划分/t（356）
14．1．4 潮湿敏感器件的包装信息/t（357）
14．2 潮湿敏感器件控制不当产生的潜在危害/t（358）
14．2．1 导致潮湿敏感器件失效的因素/t（358）
14．2．2 潮湿敏感器件产生危害的机理/t（358）
14．2．3 潮湿敏感器件危害的表现形式/t（359）
14．3 MSD器件的烘烤方法/t（359）
14．3．1 烘烤条件/t（359）
14．3．2 烘烤流程及记录/t（361）
14．3．3 烘烤方法/t（362）
14．3．4 注意事项/t（362）
14．4 MSD潮湿敏感器件的管理/t（363）
14．4．1 进货及库存管理/t（364）
14．4．2 生产管理/t（365）
14．4．3 返工/返修管理/t（366）
14．4．4 过程控制/t（366）
14．5 PCB存储及烘烤/t（367）
14．5．1 仓储条件要求/t（367）
14．5．2 存储期规定/t（367）
14．5．3 取板和运输要求/t（368）
14．5．4 PCB上线前的检查和处理/t（368）
14．5．5 生产过程中停留时间的规定/t（369）
14．5．6 OSP板的使用要求/t（369）
14．5．7 PCBA存储与烘烤/t（370）
14．6 案例/t（370）
14．6．1 案例简述/t（370）
14．6．2 问题描述/t（371）
14．6．3 故障确认/t（371）
14．6．4 故障分析/t（371）
14．6．5 解决方案/t（376）
参考文献/t（376）
第15章 电路结构简化设计/t（378）
15．1 电路集成化/t（378）
15．1．1 用线性集成电路取代分立器件电路/t（379）
15．1．2 用中、大规模数字集成电路取代小规模集成电路/t（379）
15．2 数字逻辑电路的简化/t（379）
15．3 模拟电路的简化/t（380）
参考文献/t（381）
第16章 容错设计/t（382）
16．1 冗余设计/t（382）
16．1．1 冗余设计的基本概念/t（382）
16．1．2 常用的冗余设计方法/t（383）
16．2 冗余方式对可靠性的提高/t（383）
16．2．1 并联冗余/t（383）
16．2．2 表决冗余/t（385）
16．2．3 串并组合冗余/t（385）
16．2．4 非工作冗余/t（387）
16．3 故障模式对冗余的影响/t（388）
16．4 灵活应用冗余设计的示例/t（389）
16．5 软件容错技术/t（392）
16．5．1 常用的软件容错技术方法/t（393）
16．5．2 软件容错技术的示例/t（395）
参考文献/t（397）
第17章 气候环境的“三防”设计/t（399）
17．1 “三防”技术及其发展/t（399）
17．2 环境条件及其影响/t（400）
17．2．1 温度、湿度的影响/t（401）
17．2．2 霉菌的影响/t（401）
17．2．3 盐雾的影响/t（402）
17．3 “三防”防护的依据/t（402）
17．3．1 寿命期内的环境剖面/t（403）
17．3．2 “三防”防护的依据/t（403）
17．4 “三防”设计/t（404）
17．4．1 结构与防腐蚀设计/t（404）
17．4．2 封装与微环境改善/t（405）
17．4．3 合理选择材料/t（406）
17．5 机柜的“三防”设计/t（409）
17．5．1 机柜材料的选择/t（409）
17．5．2 机柜结构优化设计/t（410）
17．6 印制电路板组件的“三防”设计/t（410）
17．7 电接点（焊接点及电接触点）的“三防”设计/t（412）
17．8 “三防”评价/t（414）
17．8．1 金属镀层和化学覆盖层评价/t（414）
17．8．2 有机涂层/t（415）
17．8．3 其他材料评价/t（415）
参考文献/t（415）
第18章 热设计/t（417）
18．1 概述/t（417）
18．1．1 热应力是影响电子产品可靠性的重要因素/t（417）
18．1．2 电子设备热设计目的/t（418）
18．2 热设计通用要求/t（418）
18．2．1 热设计实施程序/t（418）
18．2．2 热设计基本要求/t（420）
18．2．3 热设计一般步骤/t（421）
18．3 电子设备冷却方法/t（422）
18．3．1 冷却方法分类与选择流程/t（422）
18．3．2 冷却方法的选择依据与设计要求/t（423）
18．3．3 冷却方法选择注意事项/t（426）
18．4 元器件热设计/t（427）
18．4．1 从热性能角度选用元器件/t（427）
18．4．2 半导体器件的散热/t（427）
18．4．3 散热器的选择与设计/t（427）
18．4．4 散热器的设计与计算/t（428）
18．4．5 元器件自然对流换热的简化计算/t（435）
18．5 电子组件的热设计/t（435）
18．5．1 印制电路板的散热/t（435）
18．5．2 印制电路板的热设计原则/t（436）
18．5．3 印制电路板上电子元器件热安装与布置/t（437）
18．6 风道与风扇/t（442）
18．6．1 风道设计/t（442）
18．6．2 风扇/t（445）
18．7 热性能试验技术/t（450）
18．7．1 温度测量/t（451）
18．7．2 流速测量/t（456）
18．7．3 流场分布测量/t（457）
18．7．4 流体压力测量/t（460）
18．7．5 流量测量/t（462）
参考文献/t（463）
第19章 静电防护（ESD）/t（464）
19．1 静电和静电放电/t（464）
19．1．1 静电放电的特点/t（465）
19．1．2 静电放电的类型/t（465）
19．1．3 静电放电的危害/t（466）
19．1．4 静电放电模型/t（466）
19．2 器件装配环境的防静电措施/t（470）
19．2．1 设置防静电工作区/t（470）
19．2．2 敷设防静电地板/t（470）
19．2．3 静电敏感器件应在防静电工作台上操作/t（471）
19．2．4 静电防护区的相对湿度应控制在40%以上/t（471）
19．2．5 防静电接地系统的设置/t（471）
19．2．6 静电保护区内应使用防静电器具/t（472）
19．2．7 有条件时可安装静电监测报警装置/t（472）
19．3 器件使用者的防静电措施/t（473）
19．4 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施/t（475）
19．4．1 包装/t（475）
19．4．2 运送与传递/t（475）
19．4．3 储存/t（475）
19．5 设备的ESD防护/t（476）
19．5．1 设备的ESD防护设计/t（476）
19．5．2 PCB的ESD防护设计/t（477）
19．5．3 防护电路/t（478）
19．6 ESD损伤的失效定位分析技术/t（480）
19．6．1 ESD损伤的电学测试/t（481）
19．6．2 开封定位分析/t（481）
19．6．3 分层剥离技术/t（483）
19．7 案例/t（483）
参考文献/t（487）
第20章 防闩锁设计/t（488）
20．1 闩锁效应/t（488）
20．2 闩锁触发条件/t（490）
20．3 防闩锁设计/t（491）
20．3．1 版图的防闩锁设计/t（491）
20．3．2 工艺的防闩锁设计/t（493）
20．3．3 电路的防闩锁设计/t（494）
20．4 闩锁失效案例/t（497）
参考文献/t（502）
第21章 防浪涌设计/t（503）
21．1 电子产品端口的浪涌防护设计/t（503）
21．1．1 电源端口的浪涌抑制/t（503）
21．1．2 通信端口的浪涌抑制/t（505）
21．1．3 天线端口的浪涌抑制/t（506）
21．1．4 其他信号/控制端口的浪涌抑制/t（506）
21．1．5 地线反弹的抑制/t（507）
21．2 电子产品内部浪涌的防护设计/t（507）
21．2．1 集成电路开关工作产生的浪涌电流/t（507）
21．2．2 接通电容性负载时产生的浪涌电流/t（508）
21．2．3 断开电感性负载时产生的浪涌电压/t（509）
21．2．4 接地不当导致器件损坏/t（511）
21．2．5 TTL电路防浪涌干扰应用/t（511）
参考文献/t（514）
第22章 潜在通路分析/t（515）
22．1 潜在通路分析的由来/t（515）
22．2 潜在通路及潜在通路分析技术/t（516）
22．2．1 潜在通路/t（516）
22．2．2 潜在通路分析技术/t（517）
22．3 潜在通路的表现形式和设计预防/t（517）
22．3．1 潜在通路/t（518）
22．3．2 潜在时间/t（519）
22．3．3 潜在标志/t（520）
22．3．4 潜在指示/t（520）
22．3．5 潜在通路的设计评审/t（521）
22．4 潜在通路的分析方法与基本步骤/t（521）
22．4．1 潜在通路的分析方法/t（521）
22．4．2 潜在通路分析的基本步骤/t（523）
22．5 潜在通路分析技术及工具/t（524）
22．5．1 国外的潜在通路分析技术与工具/t（524）
22．5．2 国内的潜在通路分析技术与工具/t（529）
22．6 潜在通路分析技术的应用/t（531）
参考文献/t（531）
第23章 容差与漂移设计/t（533）
23．1 容差与漂移设计的概念/t（534）
23．2 容差分析方法/t（535）
23．2．1 敏感度分析与极差综合法/t（536）
23．3 漂移设计的计算机仿真/t（539）
23．3．1 系统性能可靠性数字仿真的一般方法/t（540）
23．3．2 应用举例/t（541）
参考文献/t（546）
第24章 软件质量和可靠性设计/t（547）
24．1 软件质量与可靠性的基本概念/t（547）
24．1．1 软件及软件工程/t（547）
24．1．2 软件质量/t（554）
24．1．3 软件可靠性的基本概念/t（558）
24．2 软件可靠性设计/t（562）
24．2．1 基本策略/t（562）
24．2．2 需求分析/t（564）
24．2．3 概要设计和详细设计/t（566）
24．2．4 查错和改错设计/t（571）
24．2．5 软件可靠性设计准则/t（576）
24．3 软件测试/t（583）
24．3．1 软件测试的目的/t（583）
24．3．2 软件测试的分类/t（583）
参考文献/t（584）
第25章 电磁兼容设计/t（586）
25．1 元器件的选择/t（586）
25．1．1 无源器件的选用/t（586）
25．1．2 有源器件的选用/t（591）
25．1．3 磁性元件的选用/t（593）
25．1．4 元器件选择的一般规则/t（595）
25．2 印制电路板（PCB）的设计/t（595）
25．2．1 PCB布局/t（596）
25．2．2 磁通量最小化与镜像平面/t（599）
25．2．3 PCB布线/t（601）
25．2．4 印制电路板设计的一般规则/t（602）
25．3 接地和搭接设计/t（603）
25．3．1 接地的概念和基本方法/t（604）
25．3．2 接地点的选择/t（607）
25．3．3 公共阻抗干扰及其抑制/t（608）
25．3．4 搭接/t（609）
25．3．5 搭接及接地设计的一般规则/t（610）
25．4 屏蔽技术的应用/t（612）
25．4．1 屏蔽原理/t（612）
25．4．2 设备孔、缝的屏蔽设计/t（614）
25．4．3 电磁屏蔽材料的选用/t（616）
25．4．4 屏蔽设计的一般规则/t（619）
参考文献/t（621）
第26章 可靠性整体解决方案（TSQ）的原理及应用/t（625）
26．1 引言/t（625）
26．2 质量提升的困惑/t（626）
26．2．1 企业的困惑/t（626）
26．2．2 缺陷与波动/t（627）
26．2．3 等板平衡/t（627）
26．3 TSQ方法特点及流程/t（628）
26．3．1 TSQ方法特点/t（628）
26．3．2 TSQ的关键流程/t（629）
26．4 TSQ关键技术/t（629）
26．4．1 平衡矩阵技术/t（629）
26．4．2 波动查找技术/t（630）
26．4．3 缺陷预防技术/t（631）
26．5 TSQ技术模块/t（632）
26．5．1 TSQ技术模块的应用/t（633）
26．5．2 模块说明/t（635）
26．6 TSQ实施案例/t（648）
26．6．1 轨道交通应用案例/t（648）
26．6．2 仪器仪表行业应用案例/t（651）
26．6．3 家用电器行业应用案例/t（656）
参考文献/t（660）