本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体热导率的测试方法。
本方法适用于微纳米金属烧结体，不包括微纳米金属烧结件热导率的测定。
本方法测试的是样品在室温条件下的热导率值。
需注意的是，本方法适用于从样品正面到样品背面方向（即纵向方向）的热导率的测量，该方向与器件封装样品的传热方向相同。