本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架)的术语、定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。
本文件适用于包括SOP、TSSOP、SSOP、QSOP、MSOP等集成电路小外形封装冲制型引线框架。