本文件规定了类太阳光谱LED器件（以下简称“LED器件”)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存。
本文件适用于类太阳光谱LED器f件,包括但不限于表面贴片式(SMD)、基板式(COB].芯片式〈CSP) 、灯丝等封装形式的器件.
非本文件规定范围内的产品,如确有需要可参考使用.