本文件给出了高频高速基板材料、高频低损耗陶瓷材料、天线材料、印制板及组装工艺材料、先进封装材料、电磁屏蔽材料和导热材料等通信用关键材料的应用环境剖面调研、可靠性指标需求分析和环境可靠性试验方案设计的指南。
本文件适用于通信用关键材料，其他产品可以参照本文件开展环境可靠性试验设计。