本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm 晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。