本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记,技术要求、试验方法、检验规则、标志﹑包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂﹑树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。