标 准 编 号：JIS Z3198-6-2003
简体中文标题：无铅焊剂的试验方法.第6部分:QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法
繁体中文标题：无铅焊剂的试验方法.第6部分:QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法
English Name：Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45°pull test of solder joints on QFP lead