本标准规定了烧结型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚们膜混合集成电路,压电陶瓷滤波器及谐振器,圆片陶瓷电容器,真空荧光显示屏,化霜用电极,分立元器件线路引线等用银浆。